2024年5月17日
福島双羽電機製ハイブリットICについて
ハイブリッドIC（HIC）は、回路ブロックをモジュール化して、機能する１つのデバイスとした複合回路部品です。
HICは、様々な分野で使用されており、家電等の民生分野や医療機器、自動車通信などの産業分野で幅広いアプリケーションに利用されています。
HICは、現在市場の８割が、樹脂基板で製作されておりますが、福島双羽電機では、アルミナ基板で、同じ機能を有するものが製作可能です。
製作方法は、基板上に、銀パラジウム等の導電ペーストを印刷、高温焼結させて回路を形成します。抵抗体は、酸化ルテニウム等の抵抗ペーストを印刷焼結し、レーザートリミングを行うことにより任意の抵抗値を高精度に実現することができ、抵抗値の自由設計、自由配置が可能となります。
アルミナ基板での製作の優位性は、高放熱、高耐熱、耐溶剤性、耐摩耗性などの環境に強いことと、安定した誘電率・大電流対応・耐電圧といった電気的特性にも対応可能であるという特徴があります。
また、外装塗料は粉体、液体の両方に対応可能であり、部品実装も対応可能なことから、印刷による回路形成、部品実装、リード付け、塗装に至るまで一貫して製造することができます。
他にも、デイスクリート品がデイスコンとなった場合には、相当チップ部品を基板に実装し、リードフレームをつけることで、デイスコン部品の代替品とすることができます。また、その際、希望の回路を追加することも可能です。
以上の特徴を活かして、水位センサ・圧力センサ・RCDモジュール・LED基板等に採用実績がございます。
芝山電子では、福島双羽電機株式会社の代理店として、HICの回路設計から携わっており、お客様の仕様に併せたご提案も可能です。
また、ご紹介したHIC以外にも、金属板抵抗等も取り扱っておりますので、サンプルやお見積りのご要望があれば是非お問い合わせください。
福島双羽電機株式会社 HP
http://www.fu-futaba.co.jp/
ハイブリットIC
http://www.fu-futaba.co.jp/products_detail/id=43
福島双羽電機製ハイブリットICについて
